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朱从安 2025-05-14 篮球 1107 人已围观

⑲,5月13日②,芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑭。据介绍⑤,D9-Max采用多核异构计算架构⑱,具备丰富的通信接口④,可应用于运动控制⑤、路径规划⑯、感知⑳、语音交互⑰、传感器数据处理④、数据采集⑰、人机界面等功能⑬。公司CTO孙鸣乐介绍⑳,具身智能和汽车具有高度相似性❸,公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑤。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑤,覆盖了国内外100多个车型⑦。

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