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蒋海云 2025-05-14 游戏 2252 人已围观

⑳,5月13日⑳,芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max③。据介绍⑩,D9-Max采用多核异构计算架构②,具备丰富的通信接口③,可应用于运动控制⑮、路径规划⑯、感知⑩、语音交互④、传感器数据处理⑰、数据采集⑬、人机界面等功能⑰。公司CTO孙鸣乐介绍⑰,具身智能和汽车具有高度相似性⑤,公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑫。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货④,覆盖了国内外100多个车型⑦。

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