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IT之家 5 月 14 日消息⑮，光掩模系生产集成电路所需之模具⑱，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构⑱，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上⑭。

韩国科技媒体 TheElec 今日报道称⑬，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包❶。

据称⑭，目前三星已启动供应商评估流程⑦，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL①，评估结果预计第三季度公布⑥。

TheElec 报道称❸，三星准备将低端产品进行外包⑧，内部仅保留高端光掩模③，原 i-line / KrF 资源转向 ArF / EUV 研发❷。

报道称⑨，三星决定将光掩模生产外包的原因有很多⑧，主要是三星自家 i-line 和 Krf 设备已经老化⑧，且不再生产⑤，因此很难找到替代设备③；而且低端光掩模技术外泄风险较低⑥，三星更愿意集中力量冲击高端制程建设⑱。

随着半导体技术越来越先进⑪，电路图案越来越精细④，生产流程中使用光掩模的数量也越来越多④。例如 10nm 逻辑芯片需 67 张⑪，而 1.75nm 预计需要 78 张④；传统DRAM 芯片需要 30-40 张▓，而现在最先进的 DRAM 芯片需要 60 多张④。况且❶，多重曝光技术也进一步增加了光掩模所需数量❸。

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