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⑥，5月13日⑪，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑫。据介绍⑪，D9-Max采用多核异构计算架构①，具备丰富的通信接口⑪，可应用于运动控制⑩、路径规划⑮、感知⑭、语音交互⑰、传感器数据处理③、数据采集②、人机界面等功能❸。公司CTO孙鸣乐介绍①，具身智能和汽车具有高度相似性⑩，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑥。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货❸，覆盖了国内外100多个车型④。

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