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④，5月13日⑰，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max③。据介绍⑧，D9-Max采用多核异构计算架构⑦，具备丰富的通信接口⑳，可应用于运动控制①、路径规划⑱、感知②、语音交互❶、传感器数据处理⑩、数据采集⑰、人机界面等功能❸。公司CTO孙鸣乐介绍⑦，具身智能和汽车具有高度相似性⑯，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片①。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货③，覆盖了国内外100多个车型⑭。

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