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⑱，5月13日⑤，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑥。据介绍⑤，D9-Max采用多核异构计算架构❷，具备丰富的通信接口⑧，可应用于运动控制④、路径规划④、感知⑩、语音交互❷、传感器数据处理⑯、数据采集⑭、人机界面等功能⑫。公司CTO孙鸣乐介绍⑬，具身智能和汽车具有高度相似性⑱，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑧。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货①，覆盖了国内外100多个车型⑥。

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