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田寒珊 2025-05-14 体育 9098 人已围观

⑱,5月13日❷,芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max②。据介绍⑭,D9-Max采用多核异构计算架构⑦,具备丰富的通信接口②,可应用于运动控制⑭、路径规划⑧、感知⑪、语音交互⑮、传感器数据处理⑪、数据采集①、人机界面等功能⑰。公司CTO孙鸣乐介绍⑪,具身智能和汽车具有高度相似性⑬,公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑮。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑰,覆盖了国内外100多个车型⑤。

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