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⑦，5月13日④，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑧。据介绍❶，D9-Max采用多核异构计算架构⑤，具备丰富的通信接口⑮，可应用于运动控制⑬、路径规划❷、感知⑲、语音交互⑮、传感器数据处理⑨、数据采集⑪、人机界面等功能①。公司CTO孙鸣乐介绍⑨，具身智能和汽车具有高度相似性⑬，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑯。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑱，覆盖了国内外100多个车型⑬。

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