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⑭，5月13日▓，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑨。据介绍⑯，D9-Max采用多核异构计算架构❷，具备丰富的通信接口⑮，可应用于运动控制⑭、路径规划⑨、感知⑥、语音交互⑳、传感器数据处理⑥、数据采集❶、人机界面等功能⑫。公司CTO孙鸣乐介绍⑬，具身智能和汽车具有高度相似性⑯，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片④。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑱，覆盖了国内外100多个车型⑯。

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