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IT之家 5 月 14 日消息⑯，光掩模系生产集成电路所需之模具③，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构⑲，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上②。

韩国科技媒体 TheElec 今日报道称⑦，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包⑯。

据称⑦，目前三星已启动供应商评估流程⑩，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL②，评估结果预计第三季度公布⑮。

TheElec 报道称⑯，三星准备将低端产品进行外包①，内部仅保留高端光掩模③，原 i-line / KrF 资源转向 ArF / EUV 研发⑥。

报道称②，三星决定将光掩模生产外包的原因有很多❶，主要是三星自家 i-line 和 Krf 设备已经老化▓，且不再生产⑭，因此很难找到替代设备❷；而且低端光掩模技术外泄风险较低⑭，三星更愿意集中力量冲击高端制程建设⑲。

随着半导体技术越来越先进①，电路图案越来越精细⑤，生产流程中使用光掩模的数量也越来越多⑱。例如 10nm 逻辑芯片需 67 张⑬，而 1.75nm 预计需要 78 张⑯；传统DRAM 芯片需要 30-40 张❷，而现在最先进的 DRAM 芯片需要 60 多张⑭。况且⑭，多重曝光技术也进一步增加了光掩模所需数量⑰。

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