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❷，5月13日③，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑲。据介绍⑰，D9-Max采用多核异构计算架构⑱，具备丰富的通信接口⑯，可应用于运动控制⑯、路径规划⑬、感知⑤、语音交互⑲、传感器数据处理⑰、数据采集▓、人机界面等功能❸。公司CTO孙鸣乐介绍⑫，具身智能和汽车具有高度相似性⑰，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片④。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑭，覆盖了国内外100多个车型❶。

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