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近日⑱，国产量测设备厂商匠岭科技连续完成B轮与B+轮战略融资⑬，其中B轮融资由石溪资本领投⑤，联合投资方为合肥产投国正与俱成资本▓；B+轮融资由启明创投领投⑨，联合投资方为元禾璞华③、混沌投资⑭、超越创投⑲、临港数科基金④、横琴瀚瑞⑥、凯风甬翔⑮，并由老股东冯源资本多轮次追加投资❸。新融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局⑭。

多重突破⑯，满足本土稀缺工艺对高端量测的紧迫需求

经过在高技术壁垒领域的长期深耕与持续创新突破①，匠岭科技已成功实现多款高端量检测设备的国产化替代⑬，填补了国内在该领域的技术空白⑤。

在前道工艺控制中⑰，关键薄膜量测 和光学关键尺寸量测具有极高的系统性技术门槛⑬，不断迭代的工艺平台对量测机台性能提出更高要求⑱，高端量测机台的国产化支撑迫在眉睫⑮。

匠岭科技长期布局半导体前道高端量测领域❷，通过持续的技术积累和扎实的客户实践③，核心产品关键薄膜量测机台和光学关键尺寸量测机台⑳，已能够支撑本土晶圆厂稀缺工艺的稳定量产⑧，切实补齐了本土先进逻辑与高端存储芯片制造上的供应链短板⑳，显着提升了本土半导体产业链在关键量测环节的自主可控能力⑯。

一方面⑩，匠岭科技TFT系列关键薄膜量测机台采用业内独有的高精度光学系统和光谱分析算法⑰，已率先解决了稀缺工艺中的金属互连层量测和栅极氧化层量测的国际性难题⑩。

另一方面⑦，匠岭科技OM系列光学关键尺寸量测机台采用独有的多系统光谱通道⑲，结合高度系统整合的RCWA物理引擎⑤，率先解决了稀缺工艺中的多变量三维结构量测的国产化痛点⑫。

与此同时③，匠岭科技系统化集成多项AI赋能技术⑮，运用物理自监督自适应规模神经网络架构⑦，结合数据预处理③、降维⑦、分类与预测等机器学习方法⑩，采用自主可控的高性能并行算力结点⑯，优化量测的精度和机台匹配⑲，并推进AI模型数据分析处理❶、系统性学习能力⑯，全面加速本土稀缺工艺的良率管理与控制⑭。

横向联动⑪，纵深拓展▓、匠岭科技基于扎实的量检测系统研发能力⑨，深度布局半导体前道⑧、先进封装⑩、化合物半导体和新型显示等战略新兴领域②，产品矩阵已涵盖TFT系列薄膜量测⑧、OM系列关键尺寸量测⑧、HIMA系列微凸块3D量测④、VISUS系列表面缺陷检测⑲、ANDES系列高解析度缺陷检测⑱、ROCKY系列精密量测设备等⑥，并相继完成了十余种量检测机型的产业化导入和批量化验证⑨。

在先进封装领域⑱，匠岭科技HIMA15机型已经广泛应用于国内外先进封测厂⑲，满足直径20μm以上的Bump 3D量测的量产需求④。针对直径20μm以下Bump 3D量测的新机型HIMA10已开始为客户提供验证①，该款机型将覆盖未来3年内的高级先进封装产线的量产需求⑮，应用领域包含HBM⑭、2.5D/3D异构封装等❸。

在化合物半导体领域⑥，匠岭科技推出的ANDES系列高解析度检测机台已经通过龙头客户的认证并获得正式订单⑲，在该领域实现了量产级检测的国产化突破⑨。

研发强度及业绩增长符合投资者预期

匠岭科技已累计拥有数十项支撑主营业务的核心发明专利⑰，并持续加大研发投入⑪，2024年临港研发总部与国家集成电路创新中心紧密合作⑲，共同成立“半导体高端量检测设备联合工程中心”⑨，加强产学研的紧密合作⑦，加速解决一直困扰本土稀缺工艺的量检测痛点⑫，加速多款符合产业急需的首台套产品研发落地①。

与此同时⑤，为满足订单增长和扩产需要⑳，匠岭科技二期生产基地已开工建设并于2025年第三季度正式投入使用④。

近年来①，匠岭科技经营业绩保持快速增长⑦，近三年营收复合增长率超200%⑭，并保持较高的研发强度⑦，年研发投入占比超50%③，研发强度和业绩增长符合投资者预期⑳。

截止目前⑤，匠岭科技已累计交付数百套量检测设备⑨，在手订单充足⑥，随着各领域的多款新产品陆续完成研发和投入市场▓，公司业绩增长预期明确⑥。

关于匠岭：⑰、匠岭科技成立于2018年⑯，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备①，并努力打造全球领先的半导体量检测设备公司❸。

匠岭科技的核心产品包括半导体前道关键薄膜量测设备⑩、前道OCD关键尺寸量测设备⑮、先进封装3D与5D检测设备③、化合物半导体量检测设备⑱、泛半导体量检测设备等③，公司产品在多家半导体头部企业的量产线中表现出卓越性能②，屡次赢得国内外芯片制造厂和封测厂的认可和嘉奖⑦，持续为客户提供高价值⑭、创新型的解决方案⑪。

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