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④，5月13日⑯，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑥。据介绍⑩，D9-Max采用多核异构计算架构⑯，具备丰富的通信接口③，可应用于运动控制❸、路径规划⑨、感知⑮、语音交互②、传感器数据处理❶、数据采集⑱、人机界面等功能⑳。公司CTO孙鸣乐介绍❶，具身智能和汽车具有高度相似性⑬，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑬。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货④，覆盖了国内外100多个车型③。

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