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⑯，5月13日⑧，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑱。据介绍▓，D9-Max采用多核异构计算架构⑪，具备丰富的通信接口❸，可应用于运动控制⑨、路径规划⑥、感知❸、语音交互❶、传感器数据处理①、数据采集⑬、人机界面等功能⑲。公司CTO孙鸣乐介绍⑲，具身智能和汽车具有高度相似性⑤，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片❷。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑩，覆盖了国内外100多个车型❸。

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