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▓，5月13日⑲，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑰。据介绍▓，D9-Max采用多核异构计算架构❶，具备丰富的通信接口⑤，可应用于运动控制⑰、路径规划▓、感知❶、语音交互❶、传感器数据处理③、数据采集⑰、人机界面等功能⑭。公司CTO孙鸣乐介绍⑯，具身智能和汽车具有高度相似性❷，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑫。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑬，覆盖了国内外100多个车型③。

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