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③，5月13日⑤，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑭。据介绍⑥，D9-Max采用多核异构计算架构⑫，具备丰富的通信接口❸，可应用于运动控制①、路径规划②、感知⑮、语音交互⑧、传感器数据处理⑨、数据采集③、人机界面等功能❶。公司CTO孙鸣乐介绍⑱，具身智能和汽车具有高度相似性▓，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片②。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑯，覆盖了国内外100多个车型①。

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