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⑨，5月13日④，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑪。据介绍⑪，D9-Max采用多核异构计算架构❶，具备丰富的通信接口⑯，可应用于运动控制①、路径规划⑳、感知⑪、语音交互⑳、传感器数据处理⑳、数据采集⑬、人机界面等功能▓。公司CTO孙鸣乐介绍⑩，具身智能和汽车具有高度相似性⑧，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑯。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑮，覆盖了国内外100多个车型⑯。

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