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任靖雁 2025-05-14 国内 2316 人已围观

⑩,5月13日⑫,芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max⑪。据介绍⑬,D9-Max采用多核异构计算架构⑨,具备丰富的通信接口⑲,可应用于运动控制⑦、路径规划⑪、感知①、语音交互⑳、传感器数据处理⑤、数据采集⑱、人机界面等功能⑨。公司CTO孙鸣乐介绍⑮,具身智能和汽车具有高度相似性⑩,公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑤。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑯,覆盖了国内外100多个车型▓。

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