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李翠柔 2025-05-14 篮球 6447 人已围观

⑧,5月13日⑰,芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max②。据介绍❸,D9-Max采用多核异构计算架构⑳,具备丰富的通信接口⑨,可应用于运动控制⑭、路径规划⑮、感知②、语音交互▓、传感器数据处理⑨、数据采集❸、人机界面等功能▓。公司CTO孙鸣乐介绍▓,具身智能和汽车具有高度相似性⑧,公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑭。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑫,覆盖了国内外100多个车型⑥。

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