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周乐丹 2025-05-14 篮球 3143 人已围观

⑤,5月13日⑱,芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max❷。据介绍❸,D9-Max采用多核异构计算架构⑩,具备丰富的通信接口②,可应用于运动控制②、路径规划⑧、感知❸、语音交互⑨、传感器数据处理②、数据采集⑩、人机界面等功能②。公司CTO孙鸣乐介绍⑰,具身智能和汽车具有高度相似性④,公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片❶。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货⑰,覆盖了国内外100多个车型①。

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