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⑤，5月13日③，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max①。据介绍⑫，D9-Max采用多核异构计算架构⑳，具备丰富的通信接口⑦，可应用于运动控制⑮、路径规划❷、感知②、语音交互❷、传感器数据处理⑳、数据采集⑯、人机界面等功能⑫。公司CTO孙鸣乐介绍⑤，具身智能和汽车具有高度相似性④，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片⑰。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货②，覆盖了国内外100多个车型❶。

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